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4月20日,合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱“頎中科技”)鳴鑼上交所,在科創板上市。截至目前,合肥市科創板上市企業數達到18家,居全國城市第6位、省會城市第2位。
頎中科技成立于2018年,是一家注冊于合肥新站高新區的國家級高新技術企業,主要從事集成電路高端先進封裝測試,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。頎中科技通過此次公開發行,共募集資金22.33億元,主要用于先進封裝測試生產基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目等。(記者 黃紫燕)
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