榮耀折疊屏手機 Magic V2 近日通過 3C 認證，預計將于 7 月正式發布。據微博博主 @數碼閑聊站 爆料，這款手機采用了 2K LTPO 新基材大屏幕，內置 5000mAh 等效容量電池，支持 66W 有線快充和50W無線快充。同時，它還配備了 SM8475（驍龍 8+ Gen 1）/SM8550（驍龍 8 Gen 2）芯片，并支持防水。
(資料圖片僅供參考)
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據悉，榮耀 Magic V2 手機的輕薄程度甚至趕超了華為 Mate X3。同時，該博主也表示，與榮耀 Magic V2 手機競爭的還包括小米 MIX FOLD 3 和 OPPO Find N3。盡管目前市場上已經有不少品牌推出了折疊屏手機，但榮耀 Magic V2 的出現仍然備受期待。
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